簡介

韓國DAWON NEXVIEW的雷射瞬間加熱錫球焊接設備(LASER SOLDER BALL JET SYSTEM)，
是將分離後的單個錫球，通過雷射和氮氣的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴精確噴射到金屬化焊盤上，
利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或實現鍵合。
該技術屬於球柵陣列封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)技術，有著高密度、導熱性佳、低電感引腳的優點。
 

焊接流程

從錫球分配、錫球裝載到錫球噴射。
 

設備應用

該設備多元應用在相機模組接頭、3D感測器、USB TYPE C接頭、指紋感測器接頭等。

 

全系列方案

 
 機構配置

 規格
工作效率 每秒最多焊接6顆錫球
波長 1,070奈米
高功率 100W~200W 
輸出功率格式 有連續波/脈衝兩種模式可調
錫球尺寸 50um~750um
壽命 100,000小時
重現性 ±5um
工作平台尺寸 320mm*320mm
保固 2年
供電 220VAC
 
 設備實拍圖