台灣半導體首屈全球數一數二，若能配合軟體的創新應用，在這波不論是人工智慧、大數據，以及物聯網的潮流中，都有機會占有重要的一席。
而半導體產業的持續成長是政府推動產業創新的重要支柱，除了電晶體性能持續提升外，快閃記憶體技術的研發與產業的發展是關鍵要素。
----《科學發展》期刊(541期)
有鑑於半導體為我國的前端產業，我們引進國外自動化生產技術，期盼與國內既有技術相輔相成，協助研發/生產端可因此得力持續精進。
借鏡海外，韓國自動化生產技術，高效提升品質管理
韓國DAWON NEXVIEW探針卡自動化生產線系列設備(PROBE CARD ASSEMBLY AUTOMATION)，從切割探針、排列、焊接、檢查、修補，整個探針卡產線所需設一應俱全。為客戶提供了一條龍的解決方案。產品詳情請見: 連結
AI新盛世》CoWos超夯 ! 先進封裝需求再提升
該技術可應用於球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、 晶圓級封裝 (wafer level packaging，簡稱WLP)，有著高密度、導熱性佳、低電感引腳的優點。產品詳情請見:連結
同步拓展多元高端事業群，發掘潛力新藍海
我們相信唯有透過多方研討與資訊互通，才得以創造出更完善的解決方案。因此，我們不侷限於單一市場或單一產品，而放眼於多元前端產業，並積極尋求志同道合的合作夥伴。期望透過多方整合創造出多贏局面!
光通訊的明日之星，蓬勃發展的矽光子積體電路技術
下一世代的通訊追求，例如物聯網與大數據發展為資料中心帶來龐大的數據處理負擔。晶片間的通訊成了電腦運算速度的主要關鍵，促成矽光子積體電路的蓬勃發展，其概念就是把數個光學元件整合在矽晶片中，屬於光學技術和半導體技術的整合。近期受到光通訊科技業界高度的關注。引薦日本久下的高精密自動化封裝設備(最高可支援32軸)，針對矽光子應用( Silicon Photonics) 光器件的邊緣耦合(Edge Coupling)/光柵耦合(Grate Coupling)將會是上上之選。產品詳情請見:連結
