LD/Lens準直耦合設備
產品說明
該裝置為透過LD、第一鏡片耦合和YAG焊接,固定微小光通器件。用IR相機,更廣的量測第一鏡片的準直光角度/傾斜角度,並在最佳位置進行耦合。
▶此設備共備有20軸
*封裝工件台:5軸自動工件台軸(PX、PY、PZ、PθX、PθY)+1軸手動, BTF夾持件
*Lens/濾波器工件台:6軸自動工件台軸(LX、LY、LZ、LθX、LθY、LθZ), Lens夾持件
*前/後光纖工件台:各4軸自動工件台軸(X、Y、Z、θZ), 觀測相機、光纖夾持件/光纖夾持件
*YAG工件台:各4軸自動工件台軸(X、Y、F、Z), 焊接部觀測相機
▶優勢
- 專用高剛性SUS自動工件台,具有低熱膨脹,使耦合穩定最佳化。
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um,Stage分解能為0.025um。
- 設備一體式,搬運、移動過程中不易損壞。
- 矽光子(Silicon Photonics)、光模塊(transceiver)、CPO (Co-packaged optics光電共封裝)、
封裝工件台 | PX、PY、PZ | 0.025µm |
PθX | 0.000015° | |
PθY | 0.00005° | |
Lens/濾波器工件台 | LX、LY、LZ | 0.025µm |
LθX | 0.0005° | |
LθY | 0.00012° | |
LθZ | 0.00015° | |
前/後光纖工件台 | FX、FY、FZ RX、RY、RZ |
0.025µm |
FθZ、RθZ | 0.00005° | |
YAG工件台 (No.1 & 2) |
YLX、YLY、TLF、YZ YRX、YRY、TRF、YZ |
0.1µm |
▶LD&光纖耦合
▶LD陣列&Lens光纖陣列耦合
▶LD&鏡片耦合
▶Lens光纖陣列耦合&鏡片耦合
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高,設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如:日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
Tokyo University…等,具十足業界口碑!
▶高度客製化
- 強大技術團隊(機構、光學、電機、軟體),提供客戶完善的研發支援。
- 為客戶量身訂製的原創軟體(Cockpit),可通用久下所有設備。
- 依據客戶需求訂做專用耦合設備(配置手動、半自動及全自動…等機款),其中全自動最能大幅節省生產及人力成本,並提高生產效益。
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um, Stage分解能為0.025um,可謂業界最高規格!
- 設備托架為一體性,搬運、移動過程中不易損壞。
- 自製SUS不鏽鋼自動平台,相較於市售的鋁製平台,具有高剛性、低熱膨 脹,使耦合穩定最佳化。
規格
軸解析度
封裝工件台 | PX、PY、PZ | 0.025µm |
PθX | 0.000015° | |
PθY | 0.00005° | |
Lens/濾波器工件台 | LX、LY、LZ | 0.025µm |
LθX | 0.0005° | |
LθY | 0.00012° | |
LθZ | 0.00015° | |
前/後光纖工件台 | FX、FY、FZ RX、RY、RZ |
0.025µm |
FθZ、RθZ | 0.00005° | |
YAG工件台 (No.1 & 2) |
YLX、YLY、TLF、YZ YRX、YRY、TRF、YZ |
0.1µm |
應用
▶LD,Lens&光纖耦合
▶LD&光纖耦合
▶LD陣列&Lens光纖陣列耦合
▶LD&鏡片耦合
▶Lens光纖陣列耦合&鏡片耦合
▶LD&光纖耦合
▶LD陣列&Lens光纖陣列耦合
▶LD&鏡片耦合
▶Lens光纖陣列耦合&鏡片耦合
品牌
日本久下光通訊封裝耦合設備,全機日本研發、生產及製造。用於耦合封裝PLC、AWG等被動光通訊元件。
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高,設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如:日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
Tokyo University…等,具十足業界口碑!
▶高度客製化
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高,設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如:日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
Tokyo University…等,具十足業界口碑!
▶高度客製化
- 強大技術團隊(機構、光學、電機、軟體),提供客戶完善的研發支援。
- 為客戶量身訂製的原創軟體(Cockpit),可通用久下所有設備。
- 依據客戶需求訂做專用耦合設備(配置手動、半自動及全自動…等機款),其中全自動最能大幅節省生產及人力成本,並提高生產效益。
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um, Stage分解能為0.025um,可謂業界最高規格!
- 設備托架為一體性,搬運、移動過程中不易損壞。
- 自製SUS不鏽鋼自動平台,相較於市售的鋁製平台,具有高剛性、低熱膨 脹,使耦合穩定最佳化。