簡介

韓國DAWON NEXVIEW的雷射噴射錫球焊接設備會用到四種工藝，分別為：錫球裝載、錫球分離、錫球輸送、錫球噴射。
關於焊接方式，順序為：將焊料儲存器內的運送至分配盤內，再透過旋轉圓盤產生離心力以分離錫球。
分離的錫球會通過毛細管，毛細管內會加入氮氣，用於推進錫球。
最後，雷射與氮氣同步作用，將錫球融化並噴射至指定的位置上。並且具備Flux後製程工序將焊點球優化，確保焊球外觀與高度的一致性。
該技術可應用於球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、 晶圓級封裝 (wafer level packaging，簡稱WLP)，有著高密度、導熱性佳、低電感引腳的優點。
有二次重工(回焊)之技術,大大減少成本 降低廢料。
 
四種工藝中，最關鍵的是錫球噴射，是影響整個焊接最大的部分。
各軸的精度影響錫球噴射位置精度，為加強精度，DAWON NEXVIEW配備了高精度的驅動部件和花崗岩基底的平台，並用真空吸盤吸附與固定工作台。
為使設備在進階工藝（加入助焊劑、加熱等）階段也能滿足客戶的需求，除配備標準加工頭（SPH）以外，還可單獨配置進階用的加工頭（APS），有別於標準頭，能有效率執行複雜的作業。
 

設備應用

此設備錫球極小，可達成45um~80um，常見的焊接應用：PC基板、USB TYPE C接頭等領域已不在話下，最值得注目的是，本設備為針對「晶圓封裝」所開發的產品，工作台皆被確保可以設置一個8英寸晶圓的空間，且有專門用於固定晶圓的真空吸盤。
 

產品優點

－高可靠性雷射光源
－獨立高速數位處理器（用於高速精密雷射及氣壓控制）
－錫球輸送安全性高
－具自動對焦功能的高分辨率定位視覺
－可訂製工作台尺寸（可選擇四倍尺寸/半尺寸基板或8 英寸晶圓工作台）
－可透過分配盤、墊片和毛細管轉換錫球尺寸
－多樣化的選配功能
 
 

規格

雷射波長：1,070 nm
輸出功率：30 W
雷射壽命：最大約350,000次照射
錫球尺寸：45um~80um
錫球噴射速度：≤ 0.4秒/顆
工作台重現性：±1um
工作台尺寸：200mm*200mm（可容納8英吋晶圓）
供電：220VAC