Core Pitch 纖芯距檢測設備｜硅芯片溝槽檢測 ｜MT精密模具配件檢測｜CPO共封裝光器件檢測｜800G高速光模塊應用｜ SEMICON Taiwan2024國際半導體展
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FOPLP面板級扇出型封裝｜玻璃TGV高速高精檢測方案｜實機展出｜SEMICON Taiwan2024國際半導體展
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FC BGA x 微米錫球焊接Repair產線｜植球.除球.補球.修復.二次優化｜實機展出｜SEMICON Taiwan2024國際半導體展
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賀! 本公司 正式與日本 UPD 簽訂大中華地區代理合約
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