本次半導體展，展出主題為 Dawon Nexview 雷射錫球焊接設備 及 探針卡自動化生產線系列設備。
韓國 Dawon Nexview 雷射微米錫球焊接設備(LASER SOLDER BALL JETTING SYSTEM)，針對「晶圓級先進封裝」所研發的高階量產機款，可實現精密元件的完美接合，業界唯一Repair新製程大大降低廢料與節省生產成本。
韓國 Dawon Nexview 探針卡自動化生產線系列設備(PROBE CARD ASSEMBLY AUTOMATION)，從切割探針、排列、焊接、檢查、修補，整個探針卡產線所需設備一應俱全。為客戶提供了一條龍的解決方案。
韓國Saehan 鑽石線切機(MULTI WIRE SAW M/C)，高剛性一體化結構，旋轉體耐用性極高，可適用於難削材、大口徑削材加工。
韓國Saehan 雙面鑽孔機(BOTH SIDE SPINDLE DRILLING M/C)，採用雙面同時加工半導體晶圓矽電極的數百個微細孔，防止孔錯位並改善兩孔之間的精度。
韓國Semicon Test 半導體終測耗材(TEST BOARD)，六大類耗材品皆可測試，可為您客製化設計與分析，事前前端驗證模擬，確保可行性。
韓國Corron噴水雷射切割機(WATER-JET LASER MACHINE)，使用專利雷射頭，結合噴水出射消弭熱能，可帶來前所未有的精密切割品質。

​

長鴻國際高科技股份有限公司（LONG HONG INTERNATIONAL HIGHTECH CO., LTD.），除了在鏡頭光學、精密模仁加工與量測、5G光通訊、車載產業、半導體、自動化探針模塊等領域佔有一席之地，且受到世界級的知名大廠肯定，成為其專業的代理商，9月14-16日在台北南港展覽館「國際半導體展」展覽館1舘1樓展位K2685隆重展出，長鴻公司張偉森總經理親自率領精銳員工熱誠接待，歡迎各界蒞臨參觀，深入了解。另外，現場致贈來賓精美紀念品-2023年筆記本、六種顏色的筆、手機擦，送完為止。
期待與大家見面交流!