長鴻國際高科技股份有限公司
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FCBGA封裝∣微米錫球焊接Repair產線|SEMICON Taiwan2023半導體展


                      本次半導體展,展出主題有韓國Dawon Nexview雷射錫球焊接設備(45um錫球之Repair line自動產線)

                      韓國Dawon Nexview簡介▼

                      ◆雷射微米錫球焊接設備(LASER SOLDER BALL JETTING SYSTEM),

                        針對「晶圓級先進封裝」所研發的高階量產機款,可實現精密元件的完美接合,業界唯一Repair新製程大大降低廢料與節省生產成本。

 

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  長鴻國際高科技股份有限公司(LONG HONG INTERNATIONAL HIGHTECH CO., LTD.),除了在鏡頭光學、精密模仁加工與量測、5G光通訊、
              車載產業、半導體、自動化探針模塊等領域佔有一席之地,且受到世界級的知名大廠肯定,成為其專業的代理商。 

                                  9月6-8日在台北南港展覽館「國際半導體展」展覽館2舘1樓展位P5207隆重展出,
                                長鴻公司張偉森總經理親自率領精銳員工熱誠接待,歡迎各界蒞臨參觀,深入了解。
                                                         
另外,現場致贈來賓精美小禮物❄~送完為止。
                                                                               期待與大家見面交流!

 

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