是一種2.5D、3D的封裝技術，可拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。

          CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊，而WoS(wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上。

 因此，CoWos的意思就是把晶片堆疊起，並封裝在基板上，並根據排列的形式，

 分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。

   與先進封裝CoWos相關製程設備如下▼


 探針卡→DAWON NEXVIEW探針卡自動化生產線雷射設備

             從切割探針、排列、焊接、檢查、修補，整個探針卡產線所需設備一應俱全。


 PCB基板、IC載板→DAWON NEXVIEW雷射噴射錫球焊接


 四種工藝分別為：錫球裝載、錫球分離、錫球輸送、錫球噴射。

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