本次半導體展，展出主題有韓國Dawon Nexview雷射錫球焊接設備(45um錫球之Repair line自動產線)
             韓國Dawon Nexview簡介▼
            ◆雷射微米錫球焊接設備(LASER SOLDER BALL JETTING SYSTEM)，
              針對「晶圓級先進封裝」所研發的高階量產機款，可實現精密元件的完美接合，業界唯一Repair新製程大大降低廢料與節省生產成本。
              僅對錫球加熱,最小化對基板的熱影響(應用:光電整合封裝、3D先進封裝)

                                              
     長鴻國際高科技股份有限公司（LONG HONG INTERNATIONAL HIGHTECH CO., LTD.），除了在鏡頭光學、精密模仁加工與量測、5G光通訊、
                              車載產業、半導體、自動化探針模塊等領域佔有一席之地，且受到世界級的知名大廠肯定，成為其專業的代理商。 
                                                  9月10-12日在台北南港展覽館「國際半導體展」展覽館1舘1樓展位I2015隆重展出，
                                                         長鴻公司張偉森總經理親自率領精銳員工熱誠接待，歡迎各界蒞臨參觀，深入了解。
                                                                        另外，現場致贈來賓精美小禮物~送完為止。
                                                                                      期待與大家見面交流!