長鴻國際高科技股份有限公司
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好的基底才能做出強大的IC -矽基Wafer鑽孔切片/鑽孔工藝|半導體晶圓&配件加工代工方案 |SEMICON Taiwan2025國際半導體展

                                                            
            本次半導體展,展出主題有韓國Saehan的雙面鑽孔機&鑽石線切機
            韓國Saehan產品簡介▼
          ◆雙面鑽孔機(BOTH SIDE SPINDLE DRILLING M/C),採用雙面同時加工半導體晶圓矽電極的數百個微細孔,防止孔錯位並改善兩孔之間的精度。
          ◆鑽石線切機(MULTI WIRE SAW M/C),高剛性一體化結構,旋轉體耐用性極高,可適用於難削材、大口徑削材加工。

                                   
   長鴻國際高科技股份有限公司(LONG HONG INTERNATIONAL HIGHTECH CO., LTD.),除了在鏡頭光學、精密模仁加工與量測、5G光通訊、
                                 車載產業、半導體、自動化探針模塊等領域佔有一席之地,且受到世界級的知名大廠肯定,成為其專業的代理商。 
                                                    9月10-12日在台北南港展覽館「國際半導體展」展覽館1舘1樓展位
I2015隆重展出,
                                                          長鴻公司張偉森總經理親自率領精銳員工熱誠接待,歡迎各界蒞臨參觀,深入了解。
                                                                        另外,現場致贈來賓精美小禮物~送完為止。
                                                                                      期待與大家見面交流!
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長鴻國際高科技股份有限公司

地址:24446 新北市林口區中山路679號3F-3
電話:(02)2601-1079/(02)2602-2179
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