簡介
韓國DAWON NEXVIEW的雷射噴射錫球焊接設備會用到四種工藝,
分別為:錫球裝載、錫球分離、錫球輸送、錫球噴射。
關於焊接方式,順序為:將焊料儲存器內的錫球運送至分配盤內,再透過旋轉圓盤產生離心力以分離錫球。
分離的錫球會通過毛細管,毛細管內會加入氮氣,用於推進錫球。
最後,雷射與氮氣同步作用,將錫球融化並噴射至指定的位置上。並且具備Flux後製程工序將焊點球優化,確保焊球外觀與高度的一致性。
該技術可應用於球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)、 晶圓級封裝 (wafer level packaging,簡稱WLP),有著高密度、導熱性佳、低電感引腳的優點。
四種工藝中,最關鍵的是錫球噴射,是影響整個焊接最大的部分。
各軸的精度影響錫球噴射位置精度,為加強精度,DAWON NEXVIEW配備了高精度的驅動部件和花崗岩基底的平台,
並用真空吸盤吸附與固定工作台。
為使設備在進階工藝(加入助焊劑、加熱等)階段也能滿足客戶的需求,除配備標準加工頭(SPH)以外,還可單獨配置進階用的加工頭(APS),有別於標準頭,能有效率執行複雜的作業。
分別為:錫球裝載、錫球分離、錫球輸送、錫球噴射。
關於焊接方式,順序為:將焊料儲存器內的錫球運送至分配盤內,再透過旋轉圓盤產生離心力以分離錫球。
分離的錫球會通過毛細管,毛細管內會加入氮氣,用於推進錫球。
最後,雷射與氮氣同步作用,將錫球融化並噴射至指定的位置上。並且具備Flux後製程工序將焊點球優化,確保焊球外觀與高度的一致性。
該技術可應用於球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)、 晶圓級封裝 (wafer level packaging,簡稱WLP),有著高密度、導熱性佳、低電感引腳的優點。
四種工藝中,最關鍵的是錫球噴射,是影響整個焊接最大的部分。
各軸的精度影響錫球噴射位置精度,為加強精度,DAWON NEXVIEW配備了高精度的驅動部件和花崗岩基底的平台,
並用真空吸盤吸附與固定工作台。
為使設備在進階工藝(加入助焊劑、加熱等)階段也能滿足客戶的需求,除配備標準加工頭(SPH)以外,還可單獨配置進階用的加工頭(APS),有別於標準頭,能有效率執行複雜的作業。
設備應用
此設備錫球極小,可達成45um~80um,常見的焊接應用:PC基板、USB TYPE C接頭等領域已不在話下,
最值得注目的是,本設備為針對「晶圓封裝」所開發的產品,工作台皆被確保可以設置一個8英寸晶圓的空間,且有專門用於固定晶圓的真空吸盤。
最值得注目的是,本設備為針對「晶圓封裝」所開發的產品,工作台皆被確保可以設置一個8英寸晶圓的空間,且有專門用於固定晶圓的真空吸盤。
產品優點
-高可靠性雷射光源
-獨立高速數位處理器(用於高速精密雷射及氣壓控制)
-錫球輸送安全性高
-具自動對焦功能的高分辨率定位視覺
-可訂製工作台尺寸(可選擇四倍尺寸/半尺寸基板或8 英寸晶圓工作台)
-可透過分配盤、墊片和毛細管轉換錫球尺寸
-多樣化的選配功能
-獨立高速數位處理器(用於高速精密雷射及氣壓控制)
-錫球輸送安全性高
-具自動對焦功能的高分辨率定位視覺
-可訂製工作台尺寸(可選擇四倍尺寸/半尺寸基板或8 英寸晶圓工作台)
-可透過分配盤、墊片和毛細管轉換錫球尺寸
-多樣化的選配功能
規格
雷射波長:1,070 nm
輸出功率:30 W
雷射壽命:最大約350,000次照射
錫球尺寸:45um~80um
錫球噴射速度:≤ 0.4秒/顆
工作台重現性:±1um
工作台尺寸:200mm*200mm(可容納8英吋晶圓)
供電:220VAC
輸出功率:30 W
雷射壽命:最大約350,000次照射
錫球尺寸:45um~80um
錫球噴射速度:≤ 0.4秒/顆
工作台重現性:±1um
工作台尺寸:200mm*200mm(可容納8英吋晶圓)
供電:220VAC