本次半導體展，展出主題多元一定會有一個你想了解的....

                                  ◆FC BGAx微米錫球焊接Repair產線-韓國Dawon Nexview雷射錫球焊接設備(45um錫球之Repair line自動產線)
                                  ◆探針卡x CIS 2D Mems探針-韓國Dawon Nexview探針卡自動化生產線系統設備 (CIS 2D Mems探針) 
                                  ◆ 一機多用必備款-日本柳下Core Pitch設備
                                  ◆ 日本久下自動耦合調芯封裝/光學特性檢測
                                  ◆ 超CP複合加工機-新加坡Mikrotools