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AI晶片幕後功臣|2024年CoWoS先進封裝需求提升▁▂▇
CoWos
(
Chip-on-Wafer-on-Substrate
)
封裝是什麼?
是一種
2.5D、3D
的封裝技術,可拆成「
CoW
」、「
WoS
」
兩個面向。
CoW(Chip-on-Wafer)
意思是指將晶片堆疊,
而
WoS(wafer-on-Substrate)
則是把晶片堆疊在基板上。
因此
,
CoWos
的意思就是把晶片堆疊起
,並封裝在基板上,並根據排列的形式,
分為
2.5D
與
3D
兩種,此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間,同時還能減少功耗與成本。
與先進封裝
CoWos
相關製程設備如下▼
探針卡→
DAWON NEXVIEW探針卡自動化生產線雷射設備
從切割探針、排列、焊接、檢查、修補,整個探針卡產線所需設備一應俱全。
PCB
基板
、
IC
載板
→
DAWON NEXVIEW雷射噴射錫球焊接
四種工藝分別為
:
錫球裝載
、錫球分離、錫球輸送、錫球噴射
。
詳細請點產品資訊,或者歡迎洽詢此信箱:
sales@ihcint.com.tw
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