LD/PD高速耦合封裝設備
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產品說明

此設備為通過優化調整激光二極管、光電二極管和光纖的連接位置，並用YAG激光焊接固定。
                                                                                                                                     

▶此設備共備有12軸
*封裝工件台：封裝BTF / LD / PD，3軸自動工件台軸(PX、PY、Pθz), 平衡環、BTF / LD / PD夾持件

*Focus工件台：2軸自動工件台軸(FZ、FθZ), 光纖、插針夾持件

*套筒工件台：對應三件式，自動工件台軸(SZ), 套筒夾持件

*YAG工件台：YAG共有三個，每個各2軸(LZ、LF、CZ、CF、RZ、RF), 觀測相機及螢幕

▶優勢
  • 專用高剛性SUS自動工件台，具有低熱膨脹，使耦合穩定最佳化。
  • 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um，Stage分解能為0.025um。
  • 設備一體式，搬運、移動過程中不易損壞。
​▶應用領域
  • 矽光子（Silicon Photonics）、光模塊(transceiver)、CPO (Co-packaged optics光電共封裝)、
    電動車光學雷達 (LiDar)…等產品。