PLC/AWG封裝耦合設備

產品說明

此設備雖低成本，卻統包從波導管耦合到UV接合系統，且可自動量測光纖陣列和波導管的接觸距離、
接觸面的角度對準。客戶可自由變更或添加自動耦合算法，透過儲存後並啟動程式可處理多個樣本。

▶此設備共備有12軸
*射入工件台：6軸自動工件台軸(X、Y、Z、θx、θy、θz), 接觸感測、光纖陣列夾持件(磁吸式)

*中心：波導管、波導管夾持件(磁吸式)

*射出工件台：6軸自動工件台軸(X、Y、Z、θx、θy、θz), 接觸感測、光纖陣列夾持件(磁吸式)、影像耦合用相機

▶優勢
  • 專用高剛性SUS自動工件台，具有低熱膨脹，使耦合穩定最佳化。
  • 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um，Stage分解能為0.025um。
  • 設備一體式，搬運、移動過程中不易損壞。
​▶應用領域
  • 矽光子（Silicon Photonics）、光模塊(transceiver)、CPO (Co-packaged optics光電共封裝)、
    電動車光學雷達 (LiDar)…等產品。
規格

軸解析度
射入 LX、LY、LZ 0.025μm
Lθx 0.000015°
Lθy、Lθz 0.000012°
射出 RX、RY、RZ 0.025μm
Rθx 0.000015°
Rθy、Rθz 0.000012°
應用

▶波導管 & 光纖耦合
          
▶AWG & 光纖耦合

▶Lens光纖陣列耦合 & 鏡片耦合

品牌
日本久下光通訊封裝耦合設備，全機日本研發、生產及製造。用於耦合封裝PLC、AWG等被動光通訊元件。
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高，設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如：日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
        Tokyo University…等，具十足業界口碑!
▶高度客製化
  • 強大技術團隊(機構、光學、電機、軟體)，提供客戶完善的研發支援。
  • 為客戶量身訂製的原創軟體(Cockpit)，可通用久下所有設備。
  • 依據客戶需求訂做專用耦合設備(配置手動、半自動及全自動…等機款)，其中全自動最能大幅節省生產及人力成本，並提高生產效益。
▶精度最優良
  • 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um, Stage分解能為0.025um，可謂業界最高規格!
▶設備高剛性
  • 設備托架為一體性，搬運、移動過程中不易損壞。
  • 自製SUS不鏽鋼自動平台，相較於市售的鋁製平台，具有高剛性、低熱膨 脹，使耦合穩定最佳化。