LD/PD高速耦合封裝設備
產品說明
此設備為通過優化調整激光二極管、光電二極管和光纖的連接位置,並用YAG激光焊接固定。
▶此設備共備有12軸
*封裝工件台:封裝BTF / LD / PD,3軸自動工件台軸(PX、PY、Pθz), 平衡環、BTF / LD / PD夾持件
*Focus工件台:2軸自動工件台軸(FZ、FθZ), 光纖、插針夾持件
*套筒工件台:對應三件式,自動工件台軸(SZ), 套筒夾持件
*YAG工件台:YAG共有三個,每個各2軸(LZ、LF、CZ、CF、RZ、RF), 觀測相機及螢幕
▶優勢
- 專用高剛性SUS自動工件台,具有低熱膨脹,使耦合穩定最佳化。
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um,Stage分解能為0.025um。
- 設備一體式,搬運、移動過程中不易損壞。
- 矽光子(Silicon Photonics)、光模塊(transceiver)、CPO (Co-packaged optics光電共封裝)、