BTF/FA焊接耦合設備
產品說明
▶此設備共備有16軸*光纖工件台:3軸自動/手動工件台軸(Y、Z、θZ), 光纖前端觀測相機
*BTF工件台:5軸自動工件台軸(X、Y、Z、θx、θy), Lens夾持件
*前/後YAG光學工件台:各4軸自動工件台軸(X、Y、F、Z), 焊接部觀測相機
▶優勢
- 專用高剛性SUS自動工件台,具有低熱膨脹,使耦合穩定最佳化。
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um,Stage分解能為0.025um。
- 設備一體式,搬運、移動過程中不易損壞。
- 矽光子(Silicon Photonics)、光模塊(transceiver)、CPO (Co-packaged optics光電共封裝)、
光纖工件台 | Y、Z | 0.025µm |
θZ | 0.000015° | |
BTF工件台 | X、Y、Z | 0.025µm |
θX、θY | 0.000015° | |
YAG工件台 | Z | 0.025µm |
前/後YAG光學工件台 | X、Y | 0.025µm |
θZ | 0.0005° |
▶LD&光纖耦合
▶LD陣列&Lens光纖陣列耦合
▶LD&鏡片耦合
▶Lens光纖陣列耦合&鏡片耦合
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高,設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如:日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
Tokyo University…等,具十足業界口碑!
▶高度客製化
- 強大技術團隊(機構、光學、電機、軟體),提供客戶完善的研發支援。
- 為客戶量身訂製的原創軟體(Cockpit),可通用久下所有設備。
- 依據客戶需求訂做專用耦合設備(配置手動、半自動及全自動…等機款),
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um, Stage分解能為0.025um,可謂業界最高規格!
- 設備托架為一體性,搬運、移動過程中不易損壞。
- 自製SUS不鏽鋼自動平台,相較於市售的鋁製平台,具有高剛性、低熱膨 脹,使耦合穩定最佳化。
規格
軸解析度
光纖工件台 | Y、Z | 0.025µm |
θZ | 0.000015° | |
BTF工件台 | X、Y、Z | 0.025µm |
θX、θY | 0.000015° | |
YAG工件台 | Z | 0.025µm |
前/後YAG光學工件台 | X、Y | 0.025µm |
θZ | 0.0005° |
應用
▶LD,Lens&光纖耦合
▶LD&光纖耦合
▶LD陣列&Lens光纖陣列耦合
▶LD&鏡片耦合
▶Lens光纖陣列耦合&鏡片耦合
▶LD&光纖耦合
▶LD陣列&Lens光纖陣列耦合
▶LD&鏡片耦合
▶Lens光纖陣列耦合&鏡片耦合
品牌
日本久下光通訊封裝耦合設備,全機日本研發、生產及製造。用於耦合封裝PLC、AWG等被動光通訊元件。
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高,設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如:日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
Tokyo University…等,具十足業界口碑!
▶高度客製化
久下機型應用廣泛且機台配置彈性高,設備也被許多龍頭廠家、知名學術單位指定選用。
例如:日本NTT、Fujikura、Panasonic、Sumitomo、Sony、Tokyo Institute of Technology、
Tokyo University…等,具十足業界口碑!
▶高度客製化
- 強大技術團隊(機構、光學、電機、軟體),提供客戶完善的研發支援。
- 為客戶量身訂製的原創軟體(Cockpit),可通用久下所有設備。
- 依據客戶需求訂做專用耦合設備(配置手動、半自動及全自動…等機款),
- 設備重複封裝耦合精度為< 0.1 um, Stage分解能為0.025um,可謂業界最高規格!
- 設備托架為一體性,搬運、移動過程中不易損壞。
- 自製SUS不鏽鋼自動平台,相較於市售的鋁製平台,具有高剛性、低熱膨 脹,使耦合穩定最佳化。